Laserbeschriften von Halbleitermaterialien - Feinstbearbeitung mit TruMicro und TruMark

Die TruMark Serie 6000 weist gegenüber den Vorgängermodellen der Produktreihe VectorMark compact eine Leistungssteigerung von bis zu 75 Prozent auf. Dies verkürzt Prozesszeiten und steigert damit die Produktivität. Die TruMark Serie 6000 bietet aber auch höhere Pulsspitzenleistungen und höhere Pulsenergien als die Vector-Mark compact Reihe. Dies ermöglicht neue Anwendungen und erschließt den Beschriftern zusätzliche Einsatzgebiete.

Denn die Laseraggregate der TruMark Serie 6000 sind mit allen drei für das Kennzeichnen üblichen Wellenlängen verfügbar. Die Grundversion der TruMark Beschriftungslaser emittiert Licht im Infrarot-Bereich mit 1064 Nanometer. Speziell für die Bearbeitung von Kunststoffen und Halbleitermaterialien stehen Geräte mit grünem (532 nm) und ultraviolettem Licht (355 nm) zur Verfügung. Insbesondere die UV-Wellenlänge eröffnet neue Wege in der Laserbeschriftung. Dieses kurzwellige Licht reagiert direkt mit den Werkstoffverbindungen, ohne das Material zu erhitzen und damit zu beschädigen. Besonders bei kritischen Materialien erreichen diese Laser eine deutlich kontrastreichere Beschriftungsqualität und höhere Bearbeitungsgeschwindigkeit.

Die Laser der TruMark Serie 6000 sind zudem mit einem digitalen Scanner ausgerüstet. Diese neue, schnelle und dennoch präzise Generation von Umlenksystemen ermöglicht es, die höheren Leistungen des Lasers in eine verkürzte Beschriftungszeit umzusetzen.

Laser-Mikrobearbeitung vom Feinsten

Mit Kurzpulslasern der Serie TruMicro werden beispielsweise Halbleiter-Wafer getrennt oder Kanten von kristallinen Solarzellen iso-liert. Auch wenn es darum geht, die Frontkontakte durch den Silizium-Wafer zur Rückseite zu führen, sind TruMicro Laser das ideale Werkzeug.

Abhängig von der Dicke des Wafers schafft beispielsweise der TruMicro 3040 mehrere tausend der notwendigen Bohrungen in den geforderten Taktzeiten. Ebenso bietet TRUMPF mit dem TruMicro 7050 Lösungen, um das Randentschichten von Halbleiter-modulen mit höchster Zuverlässigkeit und Produktivität zu automatisieren. Die Randbereiche des Schichtsystems werden abgetragen, um die Laminierung mit einem zweiten Glassubstrat vorzubereiten und das Schichtsystem vor Kurzschlüssen und Umwelteinflüssen zu schützen. Der TruMicro 7050 erreicht je nach Schichtsystem bei der Kantenisolation Abtragraten von bis zu 20-50 cm² pro Sekunde.

Im Bereich der Photovoltaik eignen sich die Laser der TruMark Serie 6000 für den Einsatz in der Dünnschicht-Solartechnik. Mit einer Wellenlänge von 532 nm beziehungsweise 1064 nm verfügen sie über ausreichend mittlere Leistung für das P1-P3 Strukturieren mit hoher Vorschubgeschwindigkeit.

Bei allen TRUMPF Lasern ermöglicht das TRUMPF TelePresence Portal eine bequeme und zugleich datensichere Wartung weltweit.