Laserschneiden und Laserbohren

Der Laser bewältigt unterschiedlichste Schneidaufgaben. Sie reichen von der mikrometergenauen Schnittfuge im hauchdünnen Halbleiterchip bis zum Qualitätsschnitt im 30 Millimeter dicken Stahlblech. Beim Laserbohren erzeugt der Laserstrahl berührungslos feinste bis größere Löcher in Metallen, Kunststoffen, Papier und in Steinen.

Prinzip des Lasertrennens.
Prinzip des Lasertrennens.

Wo der fokussierte Laserstrahl auf das Werkstück trifft, erwärmt er das Material so stark, dass es schmilzt oder verdampft. Sobald er das Werkstück vollständig durchdrungen hat, kann der Schneidprozess beginnen: Der Laserstrahl bewegt sich entlang der Teilekontur und schmilzt das Material fortlaufend auf. Meist bläst ein Gasstrom die Schmelze nach unten aus der Schnittfuge. Der Schnittspalt ist kaum breiter als der fokussierte Laserstrahl selbst.

Beim Laserbohren schmilzt und verdampft ein kurzer Laserpuls mit hoher Leistungsdichte das Material. Der dabei entstehende hohe Druck treibt die Schmelze aus dem Loch.

Laserschneiden